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据深圳市发展改革委副主任朱云介绍，该展会由深圳市半导体与集成电路产业联盟(下称“深芯盟”)主办，充分依托大湾区广阔应用市场、重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域，搭建国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流平台，从产业、技术、资本、人才四个维度，构建湾区半导体产业健康发展体系，促进湾区内外、国内国际半导体产业合作共赢。

展会围绕晶圆制造、设备材料、封装测试、芯片设计、核心零部件、化合物半导体、汽车半导体等重点领域，汇聚全球半导体产业链上下游头部企业，搭建全链条创新产品和成果展示平台，努力办成具有国际影响力、引领产业发展潮流的行业盛会；同时，还将高标准举办湾区半导体大会，包括一场高层战略研讨闭门会、一场开幕式暨高峰论坛以及20多场前沿技术论坛。

在产业生态构建领域，本届展会将充分发挥大湾区的牵引带动作用，搭建上下游供需精准对接与直接交流对话平台，发布系列重大创新产品、组织重大项目采购对接、推广自主创新产品应用、举办专场人才招聘、开展项目投融资服务等，促进技术、产品、市场、信息、人才及资金等要素汇聚融通，助力构建产业链上下游协同、产供销贯通、国内外交融的良好生态体系。

据朱云介绍，截至2023年底，深圳共有集成电路企业超650家，集成电路产业规模超2000亿元、同比增长超8%，占广东省集成电路总产值80%。汇聚了海思半导体、中兴微电子、比亚迪半导体、江波龙、重投天科等一批具有影响力的龙头、链主企业，以及云豹智能、鲲云科技等一批快速成长的中小微企业，覆盖设计、制造、封测、设备和材料全产业链条。

龙岗区副区长丁正红表示，龙岗区将半导体与集成电路产业集群定位为战略重点类集群，已初步构建涵盖IC设计、制造、封测、设备、材料、平台、检测机构多组团、多重心共同发展的全产业链体系和产业生态圈，且产业链各环节均有代表性龙头企业。力争到2025年，建成国内水平较高、产业链较完善、关键核心节点打通、具有国际水准的千亿级半导体产业集群。

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中国国际飞行器设计挑战赛是一项融合了科技创新、工程实践、团队协作和对抗竞技的航空航天科研类赛事，也是目前我国唯一集飞行器设计、制造、飞行与控制于一体的面向全国高校和高中学生的赛事。经过20年的发展，赛事规模不断扩大、竞赛内容逐渐丰富、科技含量逐年提升。“现有200所大学和16所高中，总人数超10万人参与过该项赛事。”国家体育总局航空无线电模型运动管理中心运动三部主任封清称，通过不懈努力，赛事已发展成为与美国国际航空设计大赛、欧洲大学生模型载重挑战赛并称为世界大学生飞行器设计类竞赛的三大顶级赛事，为我国航空航天有关专业大学生和高中生提供了创新实践的展示和交流平台。

据了解，本次总决赛为期9天，参赛选手们将在紧张激烈的比赛中充分展示自己的创新思维、工程实践能力和团队协作精神。赛事共设包括限时载运空投、模拟搜救、太阳能飞机、垂直起降载运、对地侦察与打击、多级模型火箭发射与载荷回收、模型水火箭助推航天器、限距载重空投、微型折叠飞行器等在内的多个创新实践竞赛项目，以及科技创新评比项目，全面考验参赛者的综合素质和创新能力。

记者在赛场看到威尼斯欢乐娱人城v3676，各类模型飞机、火箭等飞行器在蓝天中翱翔，展现出高超的飞行技艺和卓越的创新能力。特别是在多级模型火箭发射与载荷回收项目中，一枚枚模型火箭发射升空，将载荷送上高空后再精准回收，火箭一二级分离、开伞、载荷回收的完成质量令人叹为观止。而在限距载重空投赛道上，参赛选手们更是将数倍于模型飞机自重的水袋作为“弹药”加挂在机身上威尼斯欢乐娱人城v3676，飞机滑行起飞后爬升超过限定高度再瞄准靶心空投，展现了极高的飞行技巧和精准度。